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Quectel presenta cuatro nuevos módulos Wi-Fi y Bluetooth de alto rendimiento para aumentar las opciones de los desarrolladores y ayudar a acelerar la transformación digital
MWC - Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones IoT, se complace en anunciar el lanzamiento de dos nuevos módulos Wi-Fi y Bluetooth, el FCU741R y el FCS950R, junto con dos módulos Bluetooth, el HCM010S y el HCM111Z. Esta ...
Communicado publicado en el 27/02/2024 - 12:34
Estrategia de los Productos Logic LSI de Toshiba
La empresa Logic LSI de Toshiba (TOKYO:6502) resuelve los principales problemas a los que se enfrenta la Integración a Gran Escala (Large Scale Integration, LSI) personalizada: un desarrollo que tarda más de dos ...
Communicado publicado en el 27/08/2014 - 22:28
ZTE presenta la serie Magic de unidades de radio remota con un tamaño 58% menor que el estándar de la industria
Las nuevas y más pequeñas RRU de ZTE tienen capacidad multimodal y consumen menos energía.
Communicado publicado en el 26/02/2013 - 09:45
El SoC de AIoT de perímetro basado en RISC-V de Canaan adoptó las IP de ISP y GPU de VeriSilicon
Integración de la cartera de IP de procesamiento de píxeles de VeriSilicon en el chip K230 de alta precisión y baja latencia.
Communicado publicado en el 14/03/2024 - 14:48
Las FPGA de Lattice, elegidas para ofrecer la nueva generación de experiencias de conducción de Mazda
— La solución puente de Lattice permite aplicaciones ADAS críticas para la seguridad —.
Communicado publicado en el 11/10/2023 - 00:29
Kymeta lanza la primera antena plana multiórbita móvil para usuarios militares
El Kymeta Osprey™ u8 HGL, un terminal híbrido GEO-LEO basado en la experiencia demostrada en el suministro de comunicaciones resistentes para entornos militares exigentes, estará disponible comercialmente a principios del primer trimestre de ...
Communicado publicado en el 10/10/2023 - 17:49
Sagemcom presenta el decodificador IWU 200 de Orange Polonia, introducido en el mercado a mediados de agosto
SAGEMCOM ANUNCIA EL LANZAMIENTO DEL ORANGE IWU 200, UN NUEVO DECODIFICADOR COMPACTO Y POTENTE DE 4K UHD, QUE OFRECE IMAGEN Y SONIDO DE MUY ALTA CALIDAD, BASADO EN EL BCM72604, UNO DE LOS MÁS MODERNOS SISTEMAS EN CHIP 4K DE BROADCOM, QUE PERMITE EL ...
Communicado publicado en el 12/09/2019 - 12:29
Toshiba Memory Corporation desarrolla nuevo chip puente usando PAM 4 para aumentar la velocidad y la capacidad SSD
Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, hoy anunció el desarrollo de un chip puente que produce SSDs de alta velocidad y gran capacidad. Usando los chips puentes desarrollados, con ...
Communicado publicado en el 21/02/2019 - 23:53
GSMA: Redes Mobile IoT de baja potencia disponibles de todos los operadores IoT líderes en el mundo
93 redes Mobile IoT disponibles en todo el mundo abarcando todos los grandes mercados IoT. Miles de desarrolladores están creando soluciones IoT de confianza.
Communicado publicado en el 21/02/2019 - 09:00
Convocatoria a postulaciones y jueces: Premios CES Asia 2017 a la Innovación
Las solicitudes para postularse a los premios se aceptarán hasta el 22 de marzo de 2017.
Communicado publicado en el 08/02/2017 - 07:30
eASIC Anuncia Soporte a Plataforma Nextreme-3 para PCIe Gen3.1-SRIS
Nextreme-3 permite una conectividad con cables, de alto ancho de banda y escalable con SATA-Express mediante PCIe Gen3.1.
Communicado publicado en el 11/08/2015 - 21:35
LG Electronics elige la GPU de gráficos y vectores de VeriSilicon
La GPU 2.5D, de eficacia probada en el mercado, es totalmente compatible con los estándares SVG y LVGL a través de la API VGLite de VeriSilicon.
Communicado publicado en el 22/11/2023 - 02:56
Huawei lanza las soluciones One 5G para llevar todas las bandas a 5G
En el Mobile World Congress (MWC) Barcelona 2023, Huawei dio a conocer una serie completa de soluciones One 5G, capaces de llevar todas las bandas a 5G. Cao Ming, presidente de la división de productos inalámbricos de Huawei, declaró: «El ...
Communicado publicado en el 28/02/2023 - 19:21
Analogix presenta el diseño de referencia RD1011 de Times Square, el primer cable activo USB-C bidireccional de la industria con resincronizador integrado
La arquitectura de cable activo rica en funciones y con soporte SRIS y LTTPR es la opción superior para pantallas, bases de acoplamiento y HMD de realidad virtual.
Communicado publicado en el 06/01/2020 - 14:15
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