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Toshiba Lanza IC de Puente de Interfaz que Soportan la Tecnología de Seguridad de Contenidos de Próxima Generación, SeeQVault™
Soporta Almacenamiento en USB Habilitado para SeeQVault™.
Communicado publicado en el 26/03/2014 - 13:51
Mouser Electronics y Grant Imahara lanzan la nueva serie All Things IoT sobre la tecnología que redefine cómo vivimos
Mouser Electronics Inc. y el famoso ingeniero Grant Imahara lanzaron hoy un nuevo video que presenta All Things IoT, la última serie en el galardonado programa de Mouser Empowering Innovation Together™. La ...
Communicado publicado en el 18/10/2018 - 01:10
Toshiba exhibirá el adaptador micro USB compatible con la tecnología de transferencia inalámbrica cercana TransferJet(TM) en MWC 2013
Demostración del intercambio de datos entre un teléfono inteligente y una tableta.
Communicado publicado en el 22/02/2013 - 18:50
Toshiba Presentará Tecnologías de Vanguardia en Semiconductores y Almacenamiento en ELEXCON 2015
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) Semiconductor & Storage Products Company anunció hoy que exhibirá sus productos y tecnologías más recientes de semiconducción y almacenamiento en ELEXCON 2015. Esta feria ...
Communicado publicado en el 02/11/2015 - 20:52
Toshiba Lanza el Sensor de Imagen CMOS de 13 Megapíxeles con Tecnología de Video de Alta Velocidad
Permite que los Teléfonos Inteligentes y Tabletas Graben Video en Full HD a 240 fps (cuadros por segundo) Equivalentes.
Communicado publicado en el 24/02/2014 - 08:00
Vitesse se une a AVnu Alliance para apoyar la tecnología de puente de audio y video (Audio Video Bridging, AVB)
Autorizado para permitir producciones de video de alta definición basadas en Ethernet.
Communicado publicado en el 01/03/2011 - 15:36
Toshiba desarrolla tecnología de bajo consumo para SRAM integrada
Se confirma un 27 % de reducción del consumo en modo activo y un 85 % de reducción del consumo en modo de espera.
Communicado publicado en el 22/02/2013 - 02:00
ZTE amplía sus asociaciones con empresas de tecnología líderes de Estados Unidos
ZTE Corporation («ZTE») (código accionario índice H: 0763.HK/código accionario índice A: 000063.SZ), un proveedor mundial de equipos de telecomunicaciones y soluciones de redes que cotiza en bolsa, ha reforzado ...
Communicado publicado en el 22/02/2012 - 14:48
Makino incorpora a su plataforma la tecnología Laser MicroJet® de Synova
Tras haber establecido en 2009 una cooperación para el desarrollo de aplicaciones en común con Makino Milling Machine Co. Ltd., empresa con sede en Tokio, Synova S.A. celebró el 1 de enero de 2012 un acuerdo OEM ...
Communicado publicado en el 07/02/2012 - 15:00
Rigaku: Una novedosa tecnología de topografía de densidad de electrones permite conocer las propiedades de las macromoléculas biológicas
- Una solución para acelerar la I+D biofarmacéutica -.
Communicado publicado en el 04/09/2024 - 03:58
Velodyne Lidar nombra a Mathew Rekow como nuevo director de Tecnología
Rekow lidera el equipo de I + D de Velodyne reconocido por desarrollar soluciones lidar revolucionarias.
Communicado publicado en el 05/02/2020 - 00:30
Velodyne Lidar anuncia colaboración con Nikon en Desarrollo de tecnología y Fabricación
Velodyne agrega a Nikon Corporation como un Inversor estratégico.
Communicado publicado en el 21/12/2018 - 15:24
Tigo lanza tecnología inalámbrica de vanguardia, Mesh, como la nueva arquitectura de comunicación de energía solar para la plataforma TS4
Mesh le permite a cada unidad TS4 actuar como una estación de retransmisión para señales en un módulo solar y extender el rango inalámbrico con los recientemente anunciados puntos de acceso de Tigo (Tigo Access Point, TAP), ...
Communicado publicado en el 19/07/2018 - 08:22
Toshiba es galardonada por la Promotion Foundation for Electrical Science and Engineering por la comercialización de la unidad de disco duro con tecnología de grabación magnética perpendicular
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) recibió hoy el premio Promotion of Electrical Science and Engineering de la Promotion of Electrical Science and Engineering por el “Desarrollo de un medio granular de CoPt-SiO2 ...
Communicado publicado en el 27/11/2013 - 10:30