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Samsung Electronics amplía su compromiso con la tecnología de conducción autónoma

Samsung crea un fondo de 300 millones de dólares para aumentar una serie de inversiones previas en tecnologías y startups relacionadas con la automoción. Samsung y HARMAN lanzan de forma conjunta una nueva iniciativa ...

Communicado publicado en el 14/09/2017 - 15:31

El informe de BioIniciativa 2012 da a conocer nuevas advertencias sobre la tecnología inalámbrica y los campos electromagnéticos

Un nuevo informe del BioInitiative Working Group 2012 señala que la evidencia de riesgos para la salud ha aumentado sustancialmente desde 2007 por los campos electromagnéticos y las tecnologías inalámbricas ...

Communicado publicado en el 04/01/2013 - 08:26

Oberthur Technologies provee el elemento seguro integrado para NFC del recientemente lanzado Samsung GALAXY S4

Hoy se anunció que Samsung Electronics ha seleccionado a Oberthur Technologies, uno de los principales proveedores mundiales de soluciones y servicios de seguridad e identificación basados en tecnologías de ...

Communicado publicado en el 24/06/2013 - 19:59

OT-Morpho combina las funciones de eSE y eSIM con PEARL Connect para Mobvoi

OT-Morpho, líder mundial en seguridad digital y tecnologías de identificación, anunció hoy que Mobvoi, la empresa líder en relojes inteligentes e inteligencia artificial, ha seleccionado la nueva versión del ...

Communicado publicado en el 07/09/2017 - 17:57

OT inaugura un centro de I+D en Corea del Sur para fomentar los servicios de teléfonos inteligentes con seguridad digital integrada

Oberthur Technologies (OT), líder mundial en soluciones de seguridad digital para el sector de los dispositivos móviles, anunció hoy la inauguración de un nuevo centro de I+D dedicado a tecnologías de seguridad ...

Communicado publicado en el 23/07/2015 - 16:52

DTS se asocia con Nextreaming para ofrecer excelente contenido de audio en los dispositivos portátiles

Las tecnologías de DTS mejoran las experiencias de ocio en smartphones iOS y Android y tabletas.

Communicado publicado en el 20/03/2012 - 14:06

Desde el bolsillo hasta la PC y el hogar: la presentación de Lenovo de CES 2018 mejora la realidad

Los dispositivos reformulan el futuro con IA/RA/RV, tecnologías inteligentes y poderosas alianzas.

Communicado publicado en el 09/01/2018 - 19:15

Estrategia de Negocios de Almacenamiento de Toshiba

Innovación Total en Almacenamiento.

Communicado publicado en el 05/04/2013 - 09:46

Los Líderes de la Industria Unen sus Fuerzas para Promover la Nueva Interconexión de Alto Rendimiento

Una nueva sociedad, Gen-Z Consortium, para desarrollar tecnología de estructura escalable, de alto rendimiento orientada a simplificar el acceso a los datos en escala de rack.

Communicado publicado en el 12/10/2016 - 00:54

Toshiba Mostrará Soluciones de Semiconductores de Tecnología de Punta en la China Hi-Tech Fair ELEXCON 2013

Toshiba Corporation Semiconductor & Storage Products Company (TOKYO: 6502) anunció hoy que mostrará sus soluciones de semiconductores de tecnología de punta en la China Hi-Tech Fair ELEXCON 2013. Toshiba ...

Communicado publicado en el 14/11/2013 - 20:13

Kioxia y Western Digital celebran la inauguración de Fab7 en Yokkaichi, Japón

Kioxia Corporation y Western Digital Corporation (NASDAQ: WDC) celebraron hoy la inauguración de las instalaciones de fabricación de semiconductores de vanguardia, Fab7, en la Planta Yokkaichi en la prefectura Mie, Japón. La capacidad de ...

Communicado publicado en el 26/10/2022 - 15:41

Toshiba Memory y Western Digital celebran la apertura de Fab 6 y Memory R&D Center en Yokkaichi, Japón

Toshiba Memory Corporation y Western Digital Corporation (NASDAQ: WDC) celebraron hoy la inauguración de la nueva planta de fabricación de semiconductores Fab 6 y el Memory R&D Center, en las operaciones de ...

Communicado publicado en el 19/09/2018 - 23:14

Panasonic y United Microelectronics Corporation Acordaron Desarrollar un Proceso de Producción Masiva de ReRAM de Próxima Generación

Panasonic Semiconductor Solutions Co., Ltd. (“PSCS”, Oficina central: Ciudad de Nagaokakyo, Prefectura en Kyoto; Presidente: Kazuhiro Koyama) ha llegado a un acuerdo con United Microelectronics Corporation (“UMC”, ...

Communicado publicado en el 07/02/2017 - 02:57

Toshiba y SanDisk Celebran la Apertura de la Segunda Fase de Fab 5 y el Comienzo de la Construcción de la Nueva Planta de Fabricación de Semiconductores Fab 2, en Yokkaichi, Japón

Toshiba Corporation (TOKYO:6502) y SanDisk Corporation (NASDAQ:SNDK) celebraron hoy la apertura de la segunda fase de la planta de fabricación de semiconductores Nº. 5 (Fab 5) y el inicio de la construcción ...

Communicado publicado en el 09/09/2014 - 07:16