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Power Integrations amplía la topología flyback para alcanzar los 440 W y ofrece alternativas más sencillas a los diseños de potencia resonante
Los nuevos circuitos integrados TOPSwitchGaN duplican con creces la potencia de salida, lo que reduce el costo del sistema, su complejidad y el tiempo de diseño.
Communicado publicado en el 23/03/2026 - 21:45
SIMCON revela el primer modelo de ingeniería grande del mundo para moldeo por inyección de plástico
SIMCON anunció hoy el lanzamiento de Cadmould AI Solver, el primer modelo de ingeniería grande del mundo para moldeo por inyección. Desarrollado de forma conjunta con Emmi AI, la nueva arquitectura basada en Transformer ofrece resultados de ...
Communicado publicado en el 20/03/2026 - 08:30
Perma-Pipe acelera su crecimiento con una nueva inversión en instalaciones en el noreste de EE. UU. para atender a los clientes de centros de datos de IA, ofrece actualización sobre sus operaciones en Medio Oriente...
  Perma-Pipe acelera su crecimiento con una nueva inversión en instalaciones en el noreste de EE. UU. para atender a los clientes de centros de datos de IA, ofrece actualización sobre sus operaciones en Medio Oriente y concluye la revisión de ...
Communicado publicado en el 19/03/2026 - 20:28
Lwart Environmental Solutions amplía su relación de larga data con Rimini Street y consolida el soporte para VMware y SAP con el fin de recuperar el control de las decisiones sobre licencias y roadmaps
Una empresa brasileña de tratamiento de aceites usados evita las actualizaciones forzadas, estabiliza sus sistemas core y destina el dinero ahorrado en TI a la innovación empresarial.
Communicado publicado en el 18/03/2026 - 18:21
Lattice se une al ecosistema NVIDIA Halos para mejorar la seguridad de la IA física con el puente de sensores Holoscan
Lattice Semiconductor (NASDAQ: LSCC), líder en dispositivos programables de bajo consumo, ha anunciado hoy su incorporación al ecosistema del Laboratorio de inspección de sistemas de IA Halos de NVIDIA, el primer laboratorio de inspección ...
Communicado publicado en el 17/03/2026 - 17:34
LZE GmbH introduce en el mercado la tecnología RFicient® de Fraunhofer
LZE GmbH amplía su cartera especializada en transferencia de tecnología y pone a disposición del mercado por primera vez la tecnología de receptores de activación de consumo ultrabajo RFicient® del Instituto de Circuitos Integrados IIS ...
Communicado publicado en el 15/03/2026 - 21:55
WHOOP y Samuel Ross MBE anuncian el primer lanzamiento de la colección de edición limitada PROJECT TERRAIN
La nueva colección WHOOP x SR_A presenta bandas WHOOP de alto rendimiento personalizadas, junto con indumentaria y prendas técnicas de abrigo.
Communicado publicado en el 13/03/2026 - 16:48
Cryptio capta 45 millones de dólares en una ronda de Serie B en pleno avance de los activos digitales en los mercados financieros regulados
Infraestructura ERP y sistema de registro de referencia para instituciones que operan con finanzas tokenizadas y activos digitales.
Communicado publicado en el 13/03/2026 - 15:19
IFF amplía su presencia en América Latina con un nuevo hub de enzimas y un laboratorio de aplicaciones en Brasil
IFF (NYSE: IFF) — líder global en sabores, fragancias, ingredientes alimentarios y soluciones en salud y biociencias — está fortaleciendo sus capacidades regionales de producción e innovación para apoyar mejor el crecimiento continuo de su ...
Communicado publicado en el 10/03/2026 - 20:30
Ushio completa la adquisición del negocio de OSRAM Entertainment and Industry
La empresa operará a nivel mundial bajo el nombre Ushio Industry & Entertainment.
Communicado publicado en el 05/03/2026 - 20:03
ZAPI GROUP presentará nuevas soluciones de electrificación en ConExpo/AGG 2026
El referente en electrificación exhibirá capacidades ampliadas en baja y alta tensión en la mayor feria de la construcción de América del Norte.
Communicado publicado en el 04/03/2026 - 00:39
Quectel y MediaTek presentan el diseño de referencia de CPE inteligente 5G-A y Wi-Fi 8 de última generación en el MWC 2026
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones integrales de Internet de las cosas (IoT, por sus siglas en inglés), anuncia el día de hoy el lanzamiento de un nuevo diseño de referencia de CPE inteligente que está basado en la ...
Communicado publicado en el 03/03/2026 - 22:03
Quectel presenta el módulo Wi-Fi HaLow FGH200M para implementaciones masivas de IoT
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones integrales de IoT, anuncia hoy el lanzamiento del módulo Wi-Fi HaLow de largo alcance y baja potencia FGH200M. Basado en el chipset Morse Micro MM8108, el módulo opera en la banda de ...
Communicado publicado en el 03/03/2026 - 18:04
NTT DOCOMO BUSINESS y Airlinq formalizan una alianza estratégica para la IoT global
NTT DOCOMO BUSINESS, Inc. (antes NTT Communications Corporation; sede central: Chiyoda-ku, Tokio; presidente y director ejecutivo: Katsushige Kojima; “NTT DOCOMO BUSINESS”) y Airlinq Inc. (sede central: California, EE. UU.; director ejecutivo: ...
Communicado publicado en el 02/03/2026 - 20:31
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