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Toshiba Expandirá su Planta de Fabricación de Semiconductores
- La segunda fase de construcción de Fab 5 en Yokkaichi está por comenzar -.
Communicado publicado en el 02/07/2013 - 15:36
La marca de Digi-Key "Prototype to Production"
se ha convertido en una marca registrada por su modelo de distribución innovador de componentes electrónicos..
Communicado publicado en el 17/06/2013 - 18:30
El negocio de soluciones de impresión (Printing Solution Business) de Toshiba TEC extenderá las ventas en el comercio y el canal HORECA
El lanzamiento mundial de la primera gama de impresoras de código de barras y equipos multifunción con papel reutilizable se centra en ofrecer soluciones inteligentes para una gestión óptima y sostenible de los negocios..
Communicado publicado en el 17/06/2013 - 07:15
ZTE reporta un incremento del 35,9 % en sus ganancias netas en el primer trimestre y una clara recuperación en su revisión operativa
Mejora del flujo de efectivo y de la rentabilidad sostenida a medida que la empresa se orienta hacia contratos con márgenes más altos y mantiene el control de costos.
Communicado publicado en el 27/04/2013 - 00:01
Lenovo fue elegida como valor constituyente del índice Hang Seng - HK
La compañía de índices bursátiles Hang Seng hoy anunció que Lenovo (HKSE:992) (ADR:LNVGY - News) será incluida como valor constituyente de su índice Hang Seng. Ésto la sitúa entre las compañías líderes que ...
Communicado publicado en el 06/02/2013 - 22:12
ZTE y China Mobile Hong Kong construirán una red LTE-TDD
ZTE Corporation («ZTE») (código accionario índice H: 0763.HK/código accionario índice A: 000063.SZ), un proveedor mundial líder de equipos de telecomunicaciones y soluciones de redes que cotiza en bolsa, acaba ...
Communicado publicado en el 19/07/2012 - 14:17
Intel amplía su cartera de smartphones: Nuevos clientes, productos, software y servicios
Anuncia acuerdos para dispositivos smartphone con Orange*, Lava*, ZTE* y Visa* Presenta la gama de nuevos sistemas en chip y productos de comunicaciones para smartphones.
Communicado publicado en el 28/02/2012 - 19:48
ZTE amplía sus asociaciones con empresas de tecnología líderes de Estados Unidos
ZTE Corporation («ZTE») (código accionario índice H: 0763.HK/código accionario índice A: 000063.SZ), un proveedor mundial de equipos de telecomunicaciones y soluciones de redes que cotiza en bolsa, ha reforzado ...
Communicado publicado en el 22/02/2012 - 14:48
Genesys fija su rumbo para el nuevo futuro
El líder en software de experiencia del cliente, respaldado por las importantes inversiones de los fondos Permira y Technology Crossover Ventures, entra oficialmente en la siguiente etapa de crecimiento como empresa ...
Communicado publicado en el 01/02/2012 - 13:00
Comcast Designa a Neil Smit Ejecutivo Gerente General (CEO) de Comcast Cable Communications
Comcast Corporation (NASDAQ: CMCSA, CMCSK), una de las principales compañías de entretenimiento, información y comunicaciones del mundo, anunció hoy que ha designado a Neil Smit como ejecutivo gerente general ...
Communicado publicado en el 07/12/2011 - 19:44
Lenovo informa los resultados del segundo trimestre de 2011/12
Se convierte en el segundo vendedor de computadoras personales (Personal Computer, PC) más grande del mundo, con una participación de mercado récord del 13,5% Récord en ventas trimestrales de 7.800 ...
Communicado publicado en el 03/11/2011 - 16:13
ZTE número uno en cantidad de solicitudes de patentes internacionales presentadas durante en el primer trimestre de 2011
Los derechos anuales de licencia de patentes superan los 110 millones de dólares estadounidenses.
Communicado publicado en el 20/05/2011 - 05:36
Capital Access Network, Inc. expande el alcance de Daily Remittance Platform™
Destacados inversores dominicanos firman carta de intención que incluye 21 países y Puerto Rico.
Communicado publicado en el 30/03/2011 - 08:18
Está abierta la inscripción para la Conferencia SmartGeometry 2011 que se realizará el 1 y 2 de abril en Copenhague
Entre los oradores se encuentran autoridades preeminentes del diseño avanzado en 3D.
Communicado publicado en el 15/03/2011 - 03:44