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MyDevices Cayenne Es Presentado por 14 Socios en Mobile World Congress
El IoT Ready Program de myDevices crece a 73 empresas en los primeros 60 días.
Communicado publicado en el 27/02/2017 - 14:40
Toshiba lanza un SoC Bluetooth® de bajo consumo con un consumo de corriente de recepción de 3,2 mA y corriente de transmisión de 3,5 mA
Toshiba (TOKIO:6502) desarrolló un sistema en un chip (System-on-Chip, SoC) Bluetooth® de bajo consumo 1 compatible con la versión 4.2 que reduce la corriente a un 50 % de los productos actuales2 para ...
Communicado publicado en el 08/11/2016 - 07:51
WISeKey e Indian Potash Limited Partnership crean una plataforma de ciberseguridad /IoT – un ecosistema que conecta a 140 millones de agricultores y 200 empresas
WISeKey International Holding Ltd (WIHN.SW) (“WISeKey”) e Indian Potash Limited (“IPL”) han anunciado hoy en Delhi, en el marco del Foro Económico de la India, parte del Foro Económico Mundial, su colaboración ...
Communicado publicado en el 06/10/2016 - 14:14
XPRIZE Verifica el Contrato de Lanzamiento del Equipo SYNERGY MOON como Tercer Equipo de Google Lunar XPRIZE que Buscará una Misión Lunar en 2017
Interorbital Systems, miembro del equipo de SYNERGY MOON, actuará como proveedor del lanzamiento.
Communicado publicado en el 30/08/2016 - 16:24
Analogix presenta ANX7440/30: el primer resincronizador de chip único de 10 Gbps e intercambiador USB-C para DisplayPort en USB-C para computadoras portátiles, computadoras personales de escritorio y computadoras portátiles convertibles...
La velocidad de datos de 10 Gbps permite una comunicación más rápida entre dispositivos y salida de video 8 K x 4 K ideal para aplicaciones de realidad virtual y aumentada.
Communicado publicado en el 17/08/2016 - 13:15
Ya está disponible OpenScape Business Appliance de Patton y Unify
El dispositivo SmartNode OpenScape Business Appliance de Patton y Unify ofrece a las empresas con un máximo de 1000 usuarios una solución integral de comunicaciones unificadas, que además es económica, rápida y fácil de ...
Communicado publicado en el 31/05/2016 - 13:18
Panasonic Presenta una Amplia Gama de Tecnologías Líderes en la PCIM, Europa 2016
Panasonic Automotive & Industrial Systems Europe presentó su línea tecnológica en la Feria de Conversión de Potencia y Sistemas de Movimiento Inteligente 2016 (Power Conversion Intelligent Motion, PCIM), que ...
Communicado publicado en el 18/05/2016 - 19:06
SII Semiconductor Corporation Presenta los Nuevos Circuitos de Protección de Baterías de Iones de Litio de 1 Celda con Opciones de Control de Temperatura y Carga/Descarga
SII Semiconductor Corporation, una subsidiaria de Seiko Instruments Inc., presenta dos nuevos circuitos de protección de baterías de iones de litio de 1 celda. La Serie S-82A1 incorpora un pin de detección ...
Communicado publicado en el 10/05/2016 - 02:42
BitFury Lanza Centro de Datos con Refrigeración por Inmersión y Uso Eficiente de la Energía
Una Tecnología Disruptiva de Punta que Fija un Nuevo Estándar.
Communicado publicado en el 12/12/2015 - 03:24
Ricoh Europe: El 92% de las empresas europeas admite no estar preparado para el Mercado Único Digital
La concienciación y la preparación para el mercado único digital deben aumentar, ya que la mayoría de las empresas europeas tiene previsto haberse expandido en el continente en 2020..
Communicado publicado en el 04/11/2015 - 09:00
Premios SESAMES y Desafío de Start-ups: anuncian a los finalistas
En 2015, más que en cualquier otra edición, la innovación ocupa el lugar central en el evento CARTES SECURE CONNEXION. Los 33 finalistas de los Premios SESAMES y los 5 finalistas del Desafío de Startups pueden ...
Communicado publicado en el 31/10/2015 - 02:49
Misfit Presenta Shine 2, la Próxima Generación de Monitores de Sueño y Aptitud Física
Misfit anunció hoy el lanzamiento de Shine 2, la próxima generación de monitores galardonados de sueño y aptitud física Shine. Completamente rediseñados y mejorados, Shine 2 aprovecha lo mejor de la elegante ...
Communicado publicado en el 23/10/2015 - 00:12
Hitachi Metals: Aviso Relacionado con la Firma de un Acuerdo sobre la Transferencia de Activos de Diehl Steel Company de EE. UU.
Para la construcción de una estructura de ventas que proporcione soluciones para el acero para herramientas y expanda las ventas en el mercado norteamericano.
Communicado publicado en el 20/10/2015 - 19:33
Ormat y Toshiba Firman Acuerdo de Colaboración Estratégica
Se Espera que la Colaboración Aumente las Oportunidades del Mercado Geotérmico para Apoyar el Crecimiento Futuro.
Communicado publicado en el 16/10/2015 - 11:14
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