Velodyne LiDAR produce más del cuádruple en el auge de los vehículos autónomos

Mejora la disponibilidad inmediata de sensores en Europa, Asia-Pacífico y el continente americano..

Communicado publicado en el 10/10/2017 - 20:02

Tigo Lanza la Aplicación SMART de Próxima Generación: Diseñar, configurar, poner en marcha y monitorear sistemas fotovoltaicos en 5 minutos desde un teléfono móvil

Elija entre más de 2000 tipos de inversores o agregue el suyo en la aplicación SMART de Tigo..

Communicado publicado en el 10/10/2017 - 06:12

Nordson EFD comparte nueva serie de videos sobre prácticas recomendadas en aplicación de fluidos en mesas de trabajo

Los videos ayudarán a los fabricantes a controlar mejor el proceso al dispensar fluidos de montaje con dispensadores neumáticos de mesa.

Communicado publicado en el 24/08/2017 - 12:09

China y Japón ganaron los Grand Prix en el Panasonic KWN Global Contest 2017

La Ceremonia de los KWN Global Awards (Premios Mundiales de KWN) se realizó en Tokio como parte de la KWN Global Summit 2017 (Cumbre Mundial 2017 de KWN).

Communicado publicado en el 10/08/2017 - 16:56

Los estudiantes de 18 países anuncian sus propuestas para un futuro mejor en la Panasonic KWN Global Summit 2017 en Tokio

En esta primera cumbre de KWN, los representantes de 26 escuelas provenientes de 18 países y regiones se reunieron en Tokio..

Communicado publicado en el 10/08/2017 - 15:15

«IP Showcase» vuelve a IBC con más socios y más productos: ya está aquí el IP en tiempo real

La industria adopta el IP como parte integral y esencial de su futuro.

Communicado publicado en el 14/07/2017 - 16:58

Voices.com anuncia una inversión de crecimiento de 18 millones de dólares

Se aportarán fondos para acelerar el crecimiento, la planificación de productos tecnológicos y la expansión internacional.

Communicado publicado en el 12/07/2017 - 13:00

Toshiba Es el Ganador del 63.º Premio Okochi Memorial Grand Technology Prize

Innovación para lograr una regla de diseño de alta densidad para memoria Flash NAND de celda de varios bits reduciendo el efecto de acoplamiento de celdas de memoria adyacentes.

Communicado publicado en el 17/02/2017 - 22:34

Centric Software y Adobe mejoran la integración del PLM con Illustrator

La conexión entre el PLM de Centric y la herramienta predilecta de los diseñadores es fácil de instalar y soporta las aplicaciones de Creative Cloud..

Communicado publicado en el 22/11/2016 - 13:10

Nordson EFD presenta nueva guía de aplicación de fluidos de precisión para dispositivos móviles y dispositivos para vestir

Ofrecerá más información sobre los beneficios de las últimas innovaciones en tecnología para aplicación y dosificación de fluidos en dispositivos pequeños y sofisticados..

Communicado publicado en el 20/10/2016 - 12:03

ABB vende su empresa de cables a NKT Cables

Fortalezas complementarias para crear un operador líder en la industria de los cables ABB y NKT Cables firman un acuerdo de asociación estratégica a largo plazo El valor total de la ...

Communicado publicado en el 21/09/2016 - 15:04

Acelerando el crecimiento mundial, cuatro expertos en comunicaciones seguras se suman al equipo TrustCall de KoolSpan

Los expertos en comunicaciones cifradas TK Eppley, Mark Pearson, John Puente y Paul Wood se suman a la principal proveedora del mundo que ofrece soluciones para hacer llamadas y enviar mensajes de manera segura.

Communicado publicado en el 21/09/2016 - 13:00

Toshiba y Western Digital Celebran la Inauguración de la Nueva Planta de Fabricación de Semiconductores Fab 2 en Yokkaichi, Japón

Toshiba Corporation (TOKYO:6502) y Western Digital Corporation (NASDAQ:WDC) celebran hoy la inauguración de la nueva planta de fabricación de semiconductores Fab 2 ubicada en Yokkaichi, prefectura de Mie, Japón. ...

Communicado publicado en el 16/07/2016 - 05:48

Panasonic Comercializa el “Material de Encapsulado en Forma de Hoja para Sustratos de Paquetes sin Núcleo”

Panasonic Corporation anunció que ha desarrollado un material de encapsulado en forma de hoja (serie CV2008) para sustratos de paquetes sin núcleo que permite fabricar paquetes de semiconductores de perfil más ...

Communicado publicado en el 08/06/2016 - 19:23

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