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SUNCNIM ha recaudado €60 millones para financiar la primera central eléctrica de energía termodinámica renovable Fresnel del mundo con capacidad de almacenamiento energético

SUNCNIM, una filial de CNIM, es una empresa conjunta establecida por CNIM y el organismo estatal “Société de Projets Industriels” de Bpifrance. Ha alcanzado el “cierre financiero” de la empresa del ...

Communicado publicado en el 13/10/2016 - 22:21

TCL presentará tecnologías de vanguardia con pantallas LCD en IFA 2016

TCL Corporation (SZSE: 000100), fabricante de productos electrónicos y proveedor de servicios de aplicación de Internet, expondrá su TV curva 8K UHD y una amplia gama de televisores y tecnologías novedosos en el ...

Communicado publicado en el 02/09/2016 - 13:00

Toshiba despacha el primer embarque de muestras del mundo de memorias flash 3-D de 64 capas

-- La nueva generación de Toshiba BiCS FLASH™ agrega capas e impulsa la capacidad --.

Communicado publicado en el 27/07/2016 - 04:20

Lenovo Presenta Smartphones que Reformulan lo que es Posible & su Visión de Dispositivos Conectados en Tech World 2016

Primer smartphone PHAB2 Pro con realidad aumentada habilitada para Tango y Moto Z que transforma los dispositivos móviles en un toque con Moto Mods.

Communicado publicado en el 10/06/2016 - 23:37

Visa Presenta Anillo de Pago Habilitado para NFC para Atletas que Patrocinan al Equipo Visa en los Juegos Olímpicos Río 2016

Visa brinda una experiencia de pago avanzada a atletas para disfrutar de los juegos olímpicos.

Communicado publicado en el 03/06/2016 - 10:20

Panasonic Presenta una Amplia Gama de Tecnologías Líderes en la PCIM, Europa 2016

Panasonic Automotive & Industrial Systems Europe presentó su línea tecnológica en la Feria de Conversión de Potencia y Sistemas de Movimiento Inteligente 2016 (Power Conversion Intelligent Motion, PCIM), que ...

Communicado publicado en el 18/05/2016 - 19:06

El nuevo protector de pantalla de smartphone de cristal de AGC Asahi Glass permite escaneo de huella dactilar

—Se expondrá con el sensor de huella dactilar BTP de CrucialTec en el Mobile World Congress 2016—.

Communicado publicado en el 23/02/2016 - 23:23

La nueva pila de combustible de hidrógeno sólido a demanda de HES Energy Systems bate récords y consigue hacer volar un UAV de ST Aerospace durante seis horas

El UAV Skyblade 360 y su pila de combustible están expuestos actualmente en el Salón Aeronáutico de Singapur (en el estand de ST Engineering) Estos 300 km de vuelo suponen un nuevo récord mundial para la ...

Communicado publicado en el 18/02/2016 - 03:42

Visa inaugura su red global con el lanzamiento de Visa Developer

Clientes y socios se reúnen en la sede principal de Visa, sita en San Francisco, para celebrar este hito.

Communicado publicado en el 06/02/2016 - 06:43

Digi-Key presentará proyectos y diseños innovadores en Embedded World 2016

Digi-Key Electronics, líder en la industria en selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, debatirá con los participantes de la 2016 Embedded World conferencia que tendrá lugar en Nuremberg, ...

Communicado publicado en el 04/02/2016 - 21:00

R&D Magazine premia las innovaciones de Merck

Los galardones para los sistemas de purificación del agua AFS® y la tecnología Simplicon™ ilustran su compromiso para hacer avanzar las ciencias de la vida.

Communicado publicado en el 16/12/2015 - 15:51

Hyperloop Technologies Inc. Anuncia Acuerdo de Tierras para Prueba de Propulsión a Cielo Abierto en North Las Vegas, Nevada

La empresa comenzará la Prueba de Propulsión a Cielo Abierto en el primer trimestre de 2016 en un terreno de 50 acres del Parque Industrial Apex, trabajando en conjunto con el estado de Nevada, el gobernador Sandoval y la ...

Communicado publicado en el 09/12/2015 - 15:18

Digi International firma acuerdo exclusivo con Digi-Key para ofrecer una nueva plataforma de codificación compatible con XBee/Arduino

Disponible exclusivamente a través de Digi-Key, la nueva plataforma introduce conceptos de diseño inalámbrico que utiliza módulos XBee de Digi y código abierto de Arduino..

Communicado publicado en el 03/08/2015 - 16:37

ZTE suscribe junto a Softbank un memorando de entendimiento para I+D en tecnología pre5G

El memorando de entendimiento incluye colaboración en I+D, evaluación y verificación de la tecnología pre5G.

Communicado publicado en el 10/07/2015 - 14:00