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Alphawave Semi lidera el silicio personalizado con tecnología chiplet para IA generativa y cargas de trabajo de centros de datos con exitosas pruebas de 3 nm de HBM3 y UCIe IP
La exhaustiva cartera de IP en la plataforma de 3 nm compatible con chiplets acelera el movimiento de datos masivos generados por IA en infraestructuras con capacidad de cálculo, de memoria y de red..
Communicado publicado en el 10/07/2023 - 21:23
Shanhai Capital Completa la Adquisición de Analogix Semiconductor
La Transacción Acelerará el Crecimiento, la Innovación y la Expansión del Mercado.
Communicado publicado en el 06/04/2017 - 21:00
VeriSilicon presenta sus últimas aplicaciones de propiedad intelectual de bajo consumo en Embedded World 2024
Innovaciones de nueva generación para diferentes casos de aplicación.
Communicado publicado en el 09/04/2024 - 15:07
ASMPT AMICRA y Teramount colaboran para avanzar en el empaquetado de fotónica de silicio
ASMPT AMICRA, proveedor líder mundial de equipos de interconexión de troqueles de altísima precisión, y Teramount Ltd, líder en conectividad escalable de fibra a chips, anuncian una colaboración para afrontar el reto de conectar fibras a ...
Communicado publicado en el 25/09/2023 - 13:00
Infineon y Panasonic Establecerán un Abastecimiento Dual para Dispositivos de Potencia de 600V de GaN Normalmente Inactivos
Infineon Technologies AG (FSE: IFX/OTCQX: IFNNY) y Panasonic Corporation (TSE: 6752) han anunciado un acuerdo en virtud del cual ambas empresas desarrollarán conjuntamente los dispositivos de nitruro de galio (GaN) ...
Communicado publicado en el 10/03/2015 - 22:19
Pragmatic da la bienvenida a SAR la Princesa Real a Pragmatic Park para la inauguración de la primera planta de fabricación de obleas semiconductoras de 300 mm del Reino Unido
Hoy, Pragmatic Semiconductor tuvo el honor de recibir a SAR la Princesa Real para inaugurar oficialmente la primera línea de fabricación de obleas semiconductoras de 300 mm del Reino Unido en Pragmatic Park, en Durham. Esta avanzada instalación ...
Communicado publicado en el 27/03/2024 - 16:44
NTT y Qualcomm se alían para impulsar la IA en la periferia
El objetivo es impulsar el ecosistema y acelerar la adopción del 5G privado en los dispositivos digitales NTT presenta la práctica "Device as a Service" para ayudar a las empresas a aumentar la productividad del mantenimiento informático y ...
Communicado publicado en el 26/09/2023 - 19:40
Resultados preliminares de Alphawave IP Group plc para el semestre finalizado el 30 de junio de 2023
El liderazgo tecnológico y la cartera de productos respaldan la ampliación de la base de clientes a 85 (primer semestre de 2022: 28). Se obtuvieron 16 compromisos de ventas; 91% de las contrataciones de ingeniería no recurrente (NRE) y ...
Communicado publicado en el 25/09/2023 - 13:58
Optomind Inc., II-VI Incorporated, MACOM y MultiLane SAL colaboran para hacer una demostración de 200G QSFP56 AOC en OFC 2019
La Optical Networking and Communication Conference & Exhibition 2019 (OFC 2019), San Diego Convention Center, CA, 5 a 7 de marzo de 2019: Optomind Inc. estará haciendo una demostración del diseño (QSFP) 56 AOC ...
Communicado publicado en el 05/03/2019 - 05:16
Versum Materials recibe el premio TSMC al rendimiento excelente
Se reconoce a la empresa por el desarrollo de un material sustentable utilizado para la limpieza de interconexiones de aluminio.
Communicado publicado en el 13/03/2017 - 18:06
HexaTech y OSRAM Anuncian Relación Estratégica
Acuerdo de Abastecimiento a Largo Plazo y Formulario para Licencia de Propiedad Intelectual: Bases de Acuerdo de Colaboración.
Communicado publicado en el 16/02/2017 - 01:40
Panasonic y Sansha Electric Desarrollan Conjuntamente un Módulo de Energía SiC Compacto con Baja Pérdida Operativa
Panasonic Corporation (Panasonic) y Sansha Electric MFG Co., Ltd. (Sansha Electric) anunciaron hoy que han desarrollado un módulo de energía de Carburo de Silicio (Silicon Carbide, o SiC) muy compacto junto con ...
Communicado publicado en el 04/03/2015 - 19:23
Analogix e ICE Computer se asocian para producir PCs de bolsillo ultraportátiles con interfaz SlimPort
Las PCs modulares pueden conectarse a cualquier pantalla mediante SlimPort.
Communicado publicado en el 02/06/2014 - 22:00