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BBS Group, Singapur elige el SoC de comunicaciones a través de la línea eléctrica de EnVerv para sus contadores inteligentes Metator basados en los estándares PRIME & G3-PLC
Soluciones múltiples alimentadas por el SoC de módem de EnVerv.
Communicado publicado en el 03/07/2014 - 13:40
SanDisk Presenta una Demanda Contra SK Hynix por Robo de Secretos Comerciales
SanDisk Corporation (NASDAQ:SNDK), líder mundial en soluciones de almacenamiento flash, anunció hoy que ha presentado una demanda civil contra SK Hynix, Inc. de Corea, SK Hynix América y entidades relacionadas en ...
Communicado publicado en el 14/03/2014 - 04:35
ZTE anuncia modificaciones en su organización
ZTE Corporation (“ZTE”) (código accionario índice H: 0763.HK/Código de acción clase A: 000063.SZ), sociedad anónima internacional especializada en equipos de telecomunicaciones, soluciones de redes y dispositivos ...
Communicado publicado en el 01/01/2014 - 00:06
Thales elige a L&T Technology Services y Qualcomm para habilitar redes privadas 5G en ferrocarriles urbanos
L&T Technology Services Limited (BSE: 540115, NSE: LTTS), líder mundial en servicios integrales de ingeniería, anuncia que ha sido elegida por Thales para ofrecer soluciones de conectividad de nueva generación impulsadas por 5G, que ...
Communicado publicado en el 23/02/2023 - 16:57
Velodyne Lidar nombra a Mathew Rekow como nuevo director de Tecnología
Rekow lidera el equipo de I + D de Velodyne reconocido por desarrollar soluciones lidar revolucionarias.
Communicado publicado en el 05/02/2020 - 00:30
Quanergy y Chery establecen una asociación para impulsar una nueva era de vehículos autónomos y ciudades inteligentes
Quanergy Systems, Inc., un proveedor líder de soluciones de detección inteligente y sensores LiDAR (detección y alcance de luz), anunció una asociación con Chery Automobile, uno de los fabricantes de automóviles más grandes de China. Este ...
Communicado publicado en el 19/07/2019 - 14:20
Greene Tweed se beneficia de la manufactura global y de Copy Exactly! para respaldar el crecimiento del mercado
Los clientes globales de Greene Tweed confían en el conocimiento de la compañía acerca de los materiales, las soluciones de ingeniería personalizadas y un enfoque colaborador para diseñar y fabricar soluciones ...
Communicado publicado en el 11/09/2018 - 04:36
Atlas Copco amplía su oferta de bombas de vacío
Presenta cartera ampliada de soluciones de bombeo al vacío grueso y medio en segundo trimestre del 2014 y anuncia tecnología pionera de bombeo al vacío para principios del 2015.
Communicado publicado en el 17/12/2014 - 09:30
Murata Adquirirá Peregrine Semiconductor por 12,50 USD por Acción en Efectivo
La adquisición mejora la posición de Murata como proveedor líder del mundo de soluciones de sistemas de RF.
Communicado publicado en el 23/08/2014 - 20:18
Toshiba Corporation Completa Adquisición de los Activos de OCZ Technology Group y Lanza Nueva Subsidiaria, OCZ Storage Solutions
OCZ Storage Solutions, una Compañía del Grupo Toshiba, Servirá a la Industria de Almacenamiento de Estado Sólido tanto con Software y Soluciones SSD para Clientes y Empresas.
Communicado publicado en el 22/01/2014 - 02:56
ZTE amplía sus asociaciones con empresas de tecnología líderes de Estados Unidos
ZTE Corporation («ZTE») (código accionario índice H: 0763.HK/código accionario índice A: 000063.SZ), un proveedor mundial de equipos de telecomunicaciones y soluciones de redes que cotiza en bolsa, ha reforzado ...
Communicado publicado en el 22/02/2012 - 14:48
Se anuncian los nominados a los premios GSA 2010
Se entregarán en la cena de entrega de los premios GSA el 9 de diciembre.
Communicado publicado en el 16/11/2010 - 14:46
GSA expande su plataforma colaborativa a Japón
GSA designa al principal ejecutivo de Toshiba, Shozo Saito, para formar parte del directorio.
Communicado publicado en el 15/12/2010 - 23:02
Panasonic Comercializa el Primer*1 Compuesto de Moldeo por Encapsulación Libre de Azufre para Cables de Cobre de la industria
Panasonic Corporation anunció hoy la comercialización de su primer compuesto de moldeo por encapsulación libre de azufre*2 para bonding de cables de cobre de la industria*1, cuya producción en masa comenzará en ...
Communicado publicado en el 07/03/2016 - 18:47