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KoboTM y Samsung Electronics amplían su relación
El servicio de lectura electrónica de Kobo vendrá preinstalado en el Readers Hub del nuevo GALAXY S II de Samsung.
Communicado publicado en el 14/02/2011 - 20:56
Cinterion Lanza Nuevo Módulo Flagship PH8 con HSPA+ para la Comunicación de máquina a máquina
Cinterion, líder mundial en módulos de comunicación celular de máquina a máquina (M2M) y empresa de Gemalto (Euronext NL 0000400653 GTO), lanzó en el día de hoy PH8, su nuevo módulo flagship HSPA+ M2M. Este ...
Communicado publicado en el 07/12/2010 - 06:00
ACN presenta productos de acceso BPL que cumplen con la norma recién aprobada IEEE 1901
ACN Advanced Communications Networks SA (ACN) tiene previsto desarrollar chipsets de acceso en banda ancha sobre red eléctrica (BPL en sus siglas en inglés) así como productos de acceso BPL que cumplen con la nueva ...
Communicado publicado en el 02/11/2010 - 12:46
DiBcom elegido por Huawei para televisión de alta definición con tarjeta de datos en Latinoamérica
DiBcom suministra nuevo chip programable Octopus DIB10096 para habilitar la recepción de televisión de alta definición norma ISDB-T Full-Seg en dongles USB 3G HSPA en América Latina.
Communicado publicado en el 07/09/2010 - 13:00
GLOBALFOUNDRIES y Freescale Partner desarrollarán tecnologías de memorias flash de 90nm
Tecnología de avanzada dirigida al uso en plataformas industriales de próxima generación y microcontroladores multimercado Freescale..
Communicado publicado en el 02/09/2010 - 14:38
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