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active-semi® lanza el primer controlador y propulsor de motor BLDC inteligente e integrado de alto rendimiento con MCU Arm® Cortex®-M4F de 150 MHz
El PAC5523 IC programable por el usuario junto con el firmware IP permite que las aplicaciones BLDC alimentadas por batería de alto rendimiento y alta memoria reduzcan el tiempo de lanzamiento al mercado, empleando BEMF ...
Communicado publicado en el 13/06/2018 - 20:02
Trusted Labs provee a Samsung la primera garantía de seguridad EAL7 a nivel mundial para un circuito integrado de tarjetas inteligentes
Trusted Labs, líder experto en servicios de evaluación y consultoría de seguridad, hoy anunció que ha aportado la experiencia para lograr un gran hito: el primer circuito integrado de tarjetas inteligentes para ...
Communicado publicado en el 31/10/2012 - 21:03
ATP ofrece su nueva gama de módulos y componentes DDR3 de 8 Gbit de fabricación propia contra la escasez de suministros para DDR3
Garantía de compromiso a largo plazo para el suministro continuo de DDR3 y otros módulos de memoria de versiones anteriores.
Communicado publicado en el 12/03/2019 - 12:00
Alerta a los Medios: eASIC Corporation Presentará las Soluciones Eficientes C-RAN de Energía y Ancho de Banda
La presentación revisará los desafíos de implementación comunes y proporcionará detalles acerca de las soluciones efectivas.
Communicado publicado en el 27/10/2014 - 13:30
Huawei Elige a eASIC como Backhaul para Transport Network
eASIC Corporation, un proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC, anunció hoy que Huawei está utilizando dispositivos Nextreme-3 de 28nm de eASIC para cumplir con el mayor rendimiento de sistemas y ...
Communicado publicado en el 27/10/2014 - 13:00
eASIC y Comcores Anuncian compatibilidad de C-RAN con CPRI versión 6.0
eASIC Corporation, proveedor líder de los dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™, y Denmark Headquartered Comcores ApS, proveedor especializado de propiedad intelectual de silicio (silicon intellectual property, ...
Communicado publicado en el 14/10/2014 - 05:00
eASIC se Incorpora al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFI)
eASIC® Corporation, el proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™ anunció hoy que se ha incorporado al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFi), una organización de empresas líderes ...
Communicado publicado en el 15/09/2014 - 13:00
eASIC y Mobiveil Cooperan en la Solución NVMe Optimizada para Sistemas SSD
La Nueva Implementación Extiende la Plataforma SSD NVMStorTM de Mobivell Orientada a Dispositivos eASIC.
Communicado publicado en el 06/08/2014 - 21:17
eASIC Nombra a Richard Deranleau como Director Financiero
El Exdirector Financiero de Fujitsu America y Brocade se Incorpora al Proveedor de Single Mask Adaptable ASIC.
Communicado publicado en el 21/07/2014 - 13:00
Ron Jankov, Ex Director Ejecutivo de NetLogic y Exejecutivo de Broadcom, se Incorpora al Directorio de eASIC
eASIC Corporation, un proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™ anunció hoy el nombramiento de Ron Jankov al Directorio de la compañía. El Sr. Jankov recientemente fue Vicepresidente Sénior y ...
Communicado publicado en el 14/07/2014 - 15:18
NEC Utiliza eASIC para Optimizar los Productos de Microondas iPasolink
eASIC Corporation, un proveedor de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™, anunció hoy que NEC Corporation, proveedor de soluciones líderes en el mercado de backhaul por microondas, está utilizando el producto ...
Communicado publicado en el 14/04/2014 - 15:27
Eurosmart y CARTES 2013: Continúa la tendencia de crecimiento para las soluciones que combinan practicidad y seguridad
Casi mil millones de tarjetas inteligentes sin contacto se despacharán en 2013.
Communicado publicado en el 20/11/2013 - 02:44
Cinterion lanza el módulo con HSPA+ más delgado del mundo para aplicaciones de máquina a máquina
PHS8 ofrece tecnología flexible de montaje superficial y un camino confiable hacia la LTE.
Communicado publicado en el 12/10/2011 - 21:28
ChipAgents recauda $21 millones en Serie A con exceso de oferta para redefinir la IA en el diseño de chips
Ventas 50 veces superiores a las del año anterior e implementaciones en 50 empresas líderes de semiconductores. Ex-CEO de Cadence y Mentor Graphics, además del ex-director de tecnología de Synopsys, se unen al Consejo Asesor..
Communicado publicado en el 22/10/2025 - 16:43