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eASIC y Comcores Anuncian compatibilidad de C-RAN con CPRI versión 6.0
eASIC Corporation, proveedor líder de los dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™, y Denmark Headquartered Comcores ApS, proveedor especializado de propiedad intelectual de silicio (silicon intellectual property, ...
Communicado publicado en el 14/10/2014 - 05:00
eASIC se Incorpora al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFI)
eASIC® Corporation, el proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™ anunció hoy que se ha incorporado al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFi), una organización de empresas líderes ...
Communicado publicado en el 15/09/2014 - 13:00
eASIC y Mobiveil Cooperan en la Solución NVMe Optimizada para Sistemas SSD
La Nueva Implementación Extiende la Plataforma SSD NVMStorTM de Mobivell Orientada a Dispositivos eASIC.
Communicado publicado en el 06/08/2014 - 21:17
eASIC Nombra a Richard Deranleau como Director Financiero
El Exdirector Financiero de Fujitsu America y Brocade se Incorpora al Proveedor de Single Mask Adaptable ASIC.
Communicado publicado en el 21/07/2014 - 13:00
Ron Jankov, Ex Director Ejecutivo de NetLogic y Exejecutivo de Broadcom, se Incorpora al Directorio de eASIC
eASIC Corporation, un proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™ anunció hoy el nombramiento de Ron Jankov al Directorio de la compañía. El Sr. Jankov recientemente fue Vicepresidente Sénior y ...
Communicado publicado en el 14/07/2014 - 15:18
NEC Utiliza eASIC para Optimizar los Productos de Microondas iPasolink
eASIC Corporation, un proveedor de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™, anunció hoy que NEC Corporation, proveedor de soluciones líderes en el mercado de backhaul por microondas, está utilizando el producto ...
Communicado publicado en el 14/04/2014 - 15:27
Eurosmart y CARTES 2013: Continúa la tendencia de crecimiento para las soluciones que combinan practicidad y seguridad
Casi mil millones de tarjetas inteligentes sin contacto se despacharán en 2013.
Communicado publicado en el 20/11/2013 - 02:44
Cinterion lanza el módulo con HSPA+ más delgado del mundo para aplicaciones de máquina a máquina
PHS8 ofrece tecnología flexible de montaje superficial y un camino confiable hacia la LTE.
Communicado publicado en el 12/10/2011 - 21:28
ChipAgents recauda $21 millones en Serie A con exceso de oferta para redefinir la IA en el diseño de chips
Ventas 50 veces superiores a las del año anterior e implementaciones en 50 empresas líderes de semiconductores. Ex-CEO de Cadence y Mentor Graphics, además del ex-director de tecnología de Synopsys, se unen al Consejo Asesor..
Communicado publicado en el 22/10/2025 - 16:43
Murata promueve el diseño de los condensadores con el primer MLCC de 10 µF/50 V CC del mundo de 0805 pulgadas para aplicaciones automotrices
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKIO: 6981) (ISIN: JP3914400001) anunció que el nuevo condensador cerámico multicapa (MLCC) GCM21BE71H106KE02 ya entró en la fase de producción en serie. Se trata del primer MLCC de 0805 pulgadas (2,0 x 1,25 mm) ...
Communicado publicado en el 26/06/2025 - 10:34
DSI y Frontgrade firman un acuerdo para desarrollar y distribuir la próxima evolución en unidades de memoria masiva de 2 TB para el espacio
Representantes de DSI Aerospace, proveedor de electrónica de alto rendimiento y sistemas de almacenamiento masivo para aplicaciones aéreas y espaciales, y Frontgrade Technologies, proveedor de referencia en soluciones de alta confiabilidad y ...
Communicado publicado en el 21/11/2024 - 06:28
Impresione a los mercados mundiales con las innovaciones que se presentan en la CHTF2024
La 26 ma China Hi-Tech Fair (CHTF2024) se celebrará del 14 al 16 de noviembre en Shenzhen. Bajo el lema "La tecnología lidera el desarrollo, la industria integra la fusión", CHTF2024 promete ser la edición más influyente al poner de relieve ...
Communicado publicado en el 22/08/2024 - 01:00
AutoChips integra una serie de patentes de VeriSilicon en su SoC de control de dominio de cabina inteligente
La cartera de patentes (IP) de alto rendimiento de VeriSilicon mejoró la experiencia de la cabina inteligente.
Communicado publicado en el 14/08/2024 - 18:53
Rochester Electronics e Intelligent Memory garantizan la disponibilidad de las soluciones de almacenamiento heredadas
Una fuente continua de productos DRAM y NAND maduros.
Communicado publicado en el 25/03/2024 - 14:00