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Alcatel-Lucent abre una nueva vía para la planificación de redes digitales terrestres ISDB-T apoyándose en las tecnologías desarrolladas por DiBcom
Alcatel Lucent y DiBcom han emprendido juntos en el 2011 una nueva colaboración, esta vez para la planificación radio de redes ISDB-T en Sudamérica, validando sus tecnologías y métodos de trabajo ...
Communicado publicado en el 21/11/2011 - 11:00
GLOBALFOUNDRIES lanza la primera plataforma procesadora ARM Cortex-A9 de 28 nm con la primera compuerta metálica de constante dieléctrica K elevada (High-K) de la industria
Los vehículos calificados permitirán un crecimiento de producción sin complicaciones y un período de lanzamiento al mercado más rápido para los clientes de Foundry.
Communicado publicado en el 02/09/2010 - 14:27
Phison abre el camino a la implementación a gran escala de la IA en todos los sectores
Creación de un ecosistema con Pascari aiDAPTIV™.
Communicado publicado en el 03/06/2026 - 15:54
Phison colabora con Intel para llevar las cargas de trabajo de IA locales de gran tamaño a plataformas AI PC de Intel
Pascari aiDAPTIV™ de Phison elimina las limitaciones de memoria locales en los PC cliente para posibilitar aplicaciones de IA agéntica y modelos de IA MoE más grandes.
Communicado publicado en el 02/06/2026 - 20:32
ATP ofrece su nueva gama de módulos y componentes DDR3 de 8 Gbit de fabricación propia contra la escasez de suministros para DDR3
Garantía de compromiso a largo plazo para el suministro continuo de DDR3 y otros módulos de memoria de versiones anteriores.
Communicado publicado en el 12/03/2019 - 12:00
Alerta a los Medios: eASIC Corporation Presentará las Soluciones Eficientes C-RAN de Energía y Ancho de Banda
La presentación revisará los desafíos de implementación comunes y proporcionará detalles acerca de las soluciones efectivas.
Communicado publicado en el 27/10/2014 - 13:30
Huawei Elige a eASIC como Backhaul para Transport Network
eASIC Corporation, un proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC, anunció hoy que Huawei está utilizando dispositivos Nextreme-3 de 28nm de eASIC para cumplir con el mayor rendimiento de sistemas y ...
Communicado publicado en el 27/10/2014 - 13:00
eASIC y Comcores Anuncian compatibilidad de C-RAN con CPRI versión 6.0
eASIC Corporation, proveedor líder de los dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™, y Denmark Headquartered Comcores ApS, proveedor especializado de propiedad intelectual de silicio (silicon intellectual property, ...
Communicado publicado en el 14/10/2014 - 05:00
eASIC se Incorpora al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFI)
eASIC® Corporation, el proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™ anunció hoy que se ha incorporado al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFi), una organización de empresas líderes ...
Communicado publicado en el 15/09/2014 - 13:00
eASIC y Mobiveil Cooperan en la Solución NVMe Optimizada para Sistemas SSD
La Nueva Implementación Extiende la Plataforma SSD NVMStorTM de Mobivell Orientada a Dispositivos eASIC.
Communicado publicado en el 06/08/2014 - 21:17
eASIC Nombra a Richard Deranleau como Director Financiero
El Exdirector Financiero de Fujitsu America y Brocade se Incorpora al Proveedor de Single Mask Adaptable ASIC.
Communicado publicado en el 21/07/2014 - 13:00
Ron Jankov, Ex Director Ejecutivo de NetLogic y Exejecutivo de Broadcom, se Incorpora al Directorio de eASIC
eASIC Corporation, un proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™ anunció hoy el nombramiento de Ron Jankov al Directorio de la compañía. El Sr. Jankov recientemente fue Vicepresidente Sénior y ...
Communicado publicado en el 14/07/2014 - 15:18
NEC Utiliza eASIC para Optimizar los Productos de Microondas iPasolink
eASIC Corporation, un proveedor de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™, anunció hoy que NEC Corporation, proveedor de soluciones líderes en el mercado de backhaul por microondas, está utilizando el producto ...
Communicado publicado en el 14/04/2014 - 15:27
Eurosmart y CARTES 2013: Continúa la tendencia de crecimiento para las soluciones que combinan practicidad y seguridad
Casi mil millones de tarjetas inteligentes sin contacto se despacharán en 2013.
Communicado publicado en el 20/11/2013 - 02:44