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Lenovo acelera la transformación de las telecomunicaciones con innovaciones de IA en el borde de última generación en el MWC 2024
Las nuevas soluciones integradas de IA en el borde ofrecen aplicaciones de IA personalizadas para la industria global de telecomunicaciones, proporcionando una computación potente y eficiente para la IA a escala e impulsando la IA para todos ...
Communicado publicado en el 26/02/2024 - 16:56
GIGABYTE hace realidad las visiones de IA y 5G en MWC 2024, al destacar las nuevas supercomputadoras, IA de borde y actualizaciones de TI sostenibles
GIGABYTE Technology, pionero de TI que promueve las industrias globales a través de sistemas informáticos en la nube y de IA, presenta innovadoras soluciones informáticas empresariales en MWC 2024, que incluyen servidores pioneros, soluciones ...
Communicado publicado en el 26/02/2024 - 08:30
Quectel y Morse Micro presentan en CES 2024 el primer módulo Wi-Fi HaLow de la industria que obtiene las certificaciones CE de Europa y FCC de Estados Unidos
El módulo certificado de Quectel, Wi-Fi HaLow, impulsado por el SoC MM6108 de Morse Micro, allana el camino para la adopción mundial del estándar.
Communicado publicado en el 10/01/2024 - 23:42
Trust Bank y Thales lanzan la primera tarjeta Ocean Plastic® de Singapur
Trust Bank Singapore Limited (conocido como "Trust") ofrece a sus clientes tarjetas de crédito y débito sostenibles fabricadas con plástico oceánico reciclado. Ensamblada en el mayor Centro de Competencia de Fabricación de Identidad y ...
Communicado publicado en el 13/12/2023 - 07:00
IDC MarketScape nombra a Bidgely líder en soluciones digitales de captación de clientes a nivel mundial para la evaluación de proveedores de servicios públicos 2023-2024
La gestión inteligente de los DER y la gestión de la recarga de VE destacan como capacidades diferenciadoras de la empresa.
Communicado publicado en el 11/12/2023 - 17:35
Access Advance anuncia importantes adiciones a sus consorcios de patentes HEVC y VVC
Amazon, Dell y Lenovo PC se unen al consorcio HEVC Advance; Sony se une al consorcio VVC Advance.
Communicado publicado en el 06/12/2023 - 18:47
LG Electronics elige la GPU de gráficos y vectores de VeriSilicon
La GPU 2.5D, de eficacia probada en el mercado, es totalmente compatible con los estándares SVG y LVGL a través de la API VGLite de VeriSilicon.
Communicado publicado en el 22/11/2023 - 02:56
Lattice anuncia la lista de ponentes para la Conferencia de Desarrolladores
‒ Con ponencias de BMW, Meta y NVIDIA, sesiones con expertos de Lattice y del sector, y demostraciones tecnológicas ‒.
Communicado publicado en el 16/11/2023 - 03:17
Las FPGA de Lattice, elegidas para ofrecer la nueva generación de experiencias de conducción de Mazda
— La solución puente de Lattice permite aplicaciones ADAS críticas para la seguridad —.
Communicado publicado en el 11/10/2023 - 00:29
Quectel y MikroElektronika presentan la serie LC29H de Click boards RTK, que consiguen un posicionamiento con precisión de centímetros para dispositivos IoT de uso masivo
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de IoT, y MikroElektronika (MIKROE) han anunciado el lanzamiento de la serie LC29H de sus Click boards™ RTK (cinemática en tiempo real). Este comunicado de prensa trata sobre ...
Communicado publicado en el 10/10/2023 - 16:32
Quectel presenta el módulo EM060K-EA LTE-Advanced Cat 6
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de IoT, se complace en presentar el módulo EM060K-EA LTE-Advanced Cat 6, ofrecido para los mercados de EMEA, APAC y Brasil. El módulo, que está disponible en el factor de forma M.2, mide ...
Communicado publicado en el 28/09/2023 - 17:24
NIQ y GfK completan su combinación para crear la compañía líder mundial en inteligencia del consumidor.
NielsenIQ y GfK juntos ofrecen La Visión Completa (The Full View™), el panorama más completo y claro del mundo sobre el comportamiento de compra del consumidor, integrada con una cobertura omnicanal y plataformas de datos y análisis predictivos ...
Communicado publicado en el 11/07/2023 - 13:00
Alphawave Semi lidera el silicio personalizado con tecnología chiplet para IA generativa y cargas de trabajo de centros de datos con exitosas pruebas de 3 nm de HBM3 y UCIe IP
La exhaustiva cartera de IP en la plataforma de 3 nm compatible con chiplets acelera el movimiento de datos masivos generados por IA en infraestructuras con capacidad de cálculo, de memoria y de red..
Communicado publicado en el 10/07/2023 - 21:23
VeriSilicon ha obtenido la certificación Bluetooth 5.3 para su solución completa de Bluetooth Low Energy
Con una reducción significativa de los riesgos del diseño y una aceleración del tiempo de comercialización para SoC del cliente, VeriSilicon consolida su presencia en el sector del IoT.
Communicado publicado en el 06/06/2023 - 10:05
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