- presentara productos

TE Connectivity presenta innovaciones en sistemas de antenas distribuidas e infraestructuras ópticas para redes de células pequeñas en el Mobile World Congress

Una interfaz CPRI de fibra alimentada encabeza una gama de nuevas soluciones para despliegues DAS más inteligentes.

Communicado publicado en el 24/02/2014 - 13:18

Toyoda Gosei Va a mostrar sus últimas innovaciones en el Tokio Motor Show 2013

Las nuevas tecnologías se ocupan de temas clave relacionados con medioambiente, seguridad y comodidad.

Communicado publicado en el 06/11/2013 - 03:00

El director ejecutivo de Sony, Kazuo Hirai, brindará el discurso de apertura en la International CES 2014

El presidente y director ejecutivo de Sony Corporation (“Sony”), Kazuo (“Kaz”) Hirai, brindará el discurso matutino de apertura de los Gigantes de la Tecnología en la International CES 2014®, mediante el ...

Communicado publicado en el 22/10/2013 - 21:06

Toshiba Lanza Microcontroladores con Control Mecánico de Alta Precisión

Incorpora el Coprocesador Original de Toshiba "PSC"..

Communicado publicado en el 28/09/2013 - 01:12

Brian Krzanich, el nuevo CEO de Intel, brindará el discurso de apertura de la semana de innovación tecnológica en la International CES 2014

Krzanich dará inicio a una serie de conferencias de los gigantes de la tecnología en The Venetian.

Communicado publicado en el 18/09/2013 - 02:39

La válvula Dosificadora Intercambiable/Modular PICO xMOD de Nordson EFD Mejora la Productividad y Reduce los Costos

Nordson EFD, una compañía de Nordson (NASDAQ: NDSN), introduce la válvula PICO® xMOD™, un concepto nuevo y excitante, totalmente intercambiable y modular en fluidos de montaje por aguja, con y sin ...

Communicado publicado en el 26/08/2013 - 12:03

Lenovo adapta la Horizon Table PC para el hogar con tres diseños de mueble modernos

Las mesas presentan la intersección de la tecnología y el diseño en la Exposición internacional de muebles contemporáneos Los diseños conceptuales exclusivos combinan forma y función para un nuevo tipo ...

Communicado publicado en el 15/05/2013 - 21:24

Teradyne presenta sus nuevos sistemas TestStation en la SMT Hybrid Packaging 2013 Conference

Teradyne, Inc. (NYSE:TER), proveedor global de equipamiento de inspección y pruebas PCB probado y de alta calidad, anunció hoy que la empresa participará de la SMT Hybrid Packaging 2013 Conference como ...

Communicado publicado en el 08/04/2013 - 12:00

Toshiba Desarrolla un Módulo Sensor de Signos Vitales Ponible Inteligente

- El Prototipo Ponible Siente el Electrocardiograma, el Pulso, la Temperatura Corporal y el Movimiento -.

Communicado publicado en el 05/03/2013 - 02:00

Una Encuesta Nacional Revela que A Pesar de las Preocupaciones hay un Aumento en el Uso de los Puntos de Acceso Inalámbrico (hotspot) para Teléfonos Inteligentes

El 62 % de los consumidores aprovecha las capacidades de puntos de acceso inalámbrico de los teléfonos inteligentes; pero continúan las preocupaciones acerca de los costos, la funcionalidad y las opciones de planes.

Communicado publicado en el 08/02/2013 - 00:12

Shozo Saito de Toshiba Da un Discurso en la Cumbre Mundial de Semiconductores en Tokio

Toshiba Corporation (TOKIO: 6502) anunció hoy que Shozo Saito, Vicepresidente Ejecutivo Sénior de la empresa, responsable del negocio de componentes electrónicos de Toshiba Group, pronunciará el discurso de ...

Communicado publicado en el 30/01/2013 - 12:41

Shozo Saito de Toshiba Pronunciará un Discurso de Apertura en la IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que Shozo Saito, Vicepresidente Ejecutivo Sénior de la empresa, responsable del negocio de componentes electrónicos de Toshiba Group, pronunciará el discurso de ...

Communicado publicado en el 10/01/2013 - 02:00

Samsung invita a la gente a descubrir un mundo de posibilidades en CES 2013

Una profunda innovación demostrada por el televisor de ultra alta definición con una gran pantalla, la cámara NX300 y los lentes 45mm 2D/3D, el refrigerador T-9000 con una pantalla LCD y la PC Chronos Serie 7.

Communicado publicado en el 09/01/2013 - 02:52

Monster Worldwide presenta resultados del tercer trimestre de 2012 y anuncia reestructuración de la empresa

Resultados del tercer trimestre Ingresos de u$s 222 millones producto de operaciones en curso BPA según los PCGA, producto de operaciones en curso de u$s 0,35 ...

Communicado publicado en el 10/11/2012 - 18:42