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Immersion firma acuerdo con TDK Electronics para llevar el diseño y la comercialización de la tecnología háptica a los actuadores piezoeléctricos PowerHap
Immersion Corporation (NASDAQ: IMMR), desarrollador líder y licenciante de tecnología de retroalimentación táctil, ha anunciado que ha firmado un acuerdo con TDK Electronics, filial de TDK Corp. (TSE: 6762), para el ...
Communicado publicado en el 24/04/2019 - 15:33
NTT Communications presenta el programa Nexcenter Lab™ para la innovación abierta
Centrado en nuevos servicios y tecnologías para la transformación digital.
Communicado publicado en el 15/03/2019 - 01:26
DatapointEurope se alza con el premio Contact Centre Partner of the Year para España 2017 otorgado por Avaya
El proveedor líder especializado en tecnología CX gana otro premio importante para el grupo Sabio.
Communicado publicado en el 04/05/2018 - 07:01
Eutelsat ordena ELO, su primer satélite de órbita baja diseñado para el Internet de las Cosas
El especialista en IoT, Sigfox, se asociará con Eutelsat para el análisis de datos.
Communicado publicado en el 08/03/2018 - 16:00
Uber Se Asocia con Organizaciones Líderes para Ayudar a Combatir la Trata de Personas
Todos los socios conductores de los EE.UU. recibirán recursos en la aplicación para ayudar a identificar y a informar casos sospechosos.
Communicado publicado en el 29/01/2018 - 13:00
O3b Networks trabaja con el equipo del Proyecto Loon para reconectar a las personas que se recuperan de las inundaciones en Perú
La combinación de conocimiento sobre satélites innovadores, globos de gran altitud y telecomunicaciones locales provee Internet y la Solución 4G/LTE para el país arrasado por la inundaciones.
Communicado publicado en el 18/05/2017 - 00:40
La GSMA da a conocer los nuevos desarrollos para el Congreso Mundial de Telefonía Móvil de Shanghái 2017
La GSMA anuncia los oradores para la cumbre, zonas temáticas clave de la exposición y nuevos expositores, socios y patrocinadores.
Communicado publicado en el 09/05/2017 - 15:39
La GSMA confirma nuevos ponentes para la próxima edición del Mobile World Congress
Ejecutivos de ARM, Ericsson, Micromax, Qualcomm y SAP se han sumado al programa de conferencias de 2015. La inscripción para participar en el Mobile World Congress 2015 ya está abierta..
Communicado publicado en el 03/12/2014 - 09:00
Visa Selecciona a Bangalore como Sede para el Nuevo Centro de Tecnología
El Centro de Tecnología de Excelencia en la India acogerá a más de 1000 empleados para principios de 2017.
Communicado publicado en el 03/11/2014 - 16:58
Visa Abre el Centro de Tecnología de San Francisco para Promover la Innovación en los Pagos
El nuevo centro “One Market” está diseñado para fomentar la colaboración entre los tecnólogos y los clientes de Visa y un creciente mercado mundial de innovadores y desarrolladores de pago.
Communicado publicado en el 17/07/2014 - 08:54
AVNET Y SANDISK SE ASOCIAN PARA GENERAR INNOVADORAS SOLUCIONES DE ALMACENAMIENTO FLASH COMERCIAL EN TODO EL MUNDO
SanDisk firma el Acuerdo de distribución mundial con Avnet para ampliar la disponibilidad de opciones de almacenamiento flash para su uso en mercados empresariales e industriales.
Communicado publicado en el 19/12/2013 - 14:00
Ferranti lanza la versión 2.0 de su sistema MECOMS™ 2012: una nueva generación de software de planificación de recursos empresariales (ERP) para las empresas de servicios públicos
Conjuntamente con Microsoft, Ferranti Computer Systems lanzó el sistema MECOMS™ 2012 2.0 para las empresas de servicios públicos en la conferencia CS Week que tuvo lugar en Tampa, Florida, Estados Unidos. ...
Communicado publicado en el 30/04/2013 - 21:13
EnVerv Anuncia la Disponibilidad Inmediata de su Plataforma de Ecosistema de Infraestructura de Medición Avanzada (Advanced Metering Infrastructure, AMI) para Comunicaciones por Línea Eléctrica (Power-Line Communication, PLC)
Proporciona un Kit de Referencia de Extremo a Extremo para Redes de Infraestructura de Medición Avanzada (Advanced Metering Infrastructure, AMI) del Medidor Inteligente (Smart Meter) al Software de Servidor Web.
Communicado publicado en el 20/11/2012 - 09:19
SIMCON revela el primer modelo de ingeniería grande del mundo para moldeo por inyección de plástico
SIMCON anunció hoy el lanzamiento de Cadmould AI Solver, el primer modelo de ingeniería grande del mundo para moldeo por inyección. Desarrollado de forma conjunta con Emmi AI, la nueva arquitectura basada en Transformer ofrece resultados de ...
Communicado publicado en el 20/03/2026 - 08:30
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